7月26日，2025世界人工智能大會（WAIC 2025）于上海盛大啟幕。作為信創與AI算力融合領域的重要參與者，BBIN寶盈數碼旗下品牌BBIN寶盈鯤泰在大會上正式發布兩款年度新品 —— 業界首款基于鯤鵬技術路線的大模型訓推一體服務器KunTai R624 K2及推理服務器KunTai R622 K2，在持續強化自身智算產品體系的同時，以更高的算力與性價比重新定義智算基礎設施，為大模型產業化落地注入強勁動力。

智算基礎設施再升級，加速AI普惠

本次發布的KunTai R624 K2、KunTai R622 K2是業界首款基于鯤鵬處理器的大模型訓推一體服務器/推理服務器產品，相較以往產品在計算及數據傳輸效能上提升2倍。

其中KunTai R624 K2大模型訓推一體服務器產品最多支持10張全高全長雙寬規格的主流AI加速卡，且支持與CPU直連。具備高算力、高帶寬、高拓展、高能效、高性價比、靈活拓撲、豐富生態等特點，助力互聯網、運營商、金融等行業駕馭大模型訓練和推理、高性能計算、大數據分析、AIGC及Agent編排等場景，釋放澎湃算力。

KunTai R622 K2推理服務器產品開創性地在2U空間內支持了4張全高全長雙寬加速卡，實現了業界的最高算力密度，可基于Deepseek、Qwen、ChatGLM等當前主流大模型打造行業AI大模型解決方案，加速互聯網、金融、電力等行業人工智能場景快速落地。

發布現場，BBIN寶盈數碼信創業務集團副總裁、研發中心總經理周川表示：“大模型的價值在于實際應用到千行百業。BBIN寶盈鯤泰系列產品的設計初衷，就是用更高性能、更具性價比的產品，讓每個行業都能真正‘用得上、用得起’大模型。”

作為華為 “鯤鵬 + 昇騰”合作伙伴，BBIN寶盈鯤泰此次發布的兩款新品是雙方技術協同的重要成果。產品從處理器選型到架構設計階段，便與鯤鵬技術團隊深度聯動，不僅實現硬件性能最大化釋放，更同步接入鯤鵬 + 昇騰生態的軟件棧，形成 “端 - 邊 - 云” 一體化的算力網絡。

技術創新，充分釋放算力潛能

在產品亮點方面，以KunTai R624 K2大模型訓推一體服務器重點舉例：

高算力：最多支持10張全高全長雙寬主流AI加速卡，配合2顆鯤鵬處理器，可實現千萬億次/秒（PFLOPS）級算力輸出，滿足大模型訓練的并行計算需求；

高帶寬：處理器采用更新的PCIe協議，內存速率達4800MT/s（支持 ECC 等多重保護），計算能力及數據傳輸效能提升2倍；

靈活拓撲：Flexible GPU拓撲，可根據大模型的訓練/推理場景實現一鍵切換，較過往產品在拓撲靈活性與適配性上實現顯著提升，為不同階段的AI 任務提供更精準的算力架構支持；

開放生態：適配強大的華為鯤鵬加昇騰生態，同時兼容國內外主流加速卡，打破硬件兼容壁壘，讓用戶可根據實際需求自由選擇適配的 AI 加速方案，提升產品應用的靈活性與擴展性；

高擴展：12個前置盤位及12個PCIe 擴展槽位，可靈活適配從千億參數到大萬億參數模型的存儲與算力擴展需求；

高能效：采用4路熱插拔 CRPS電源（支持冗余設計）及12組雙轉子智能風扇，整機能效比優于行業平均水平15%，大幅降低數據中心能耗成本。

高性價比：相較以往產品，性價比實現大幅躍升，在保證高性能的同時有效降低用戶成本，能夠更廣泛地適配互聯網、金融、運營商等多行業的AI應用場景，讓更多用戶享受到高效算力服務。

據相關行業趨勢預測，2025 年國內大模型相關算力需求將持續增長，國產服務器市場潛力巨大。BBIN寶盈鯤泰此次推出的新品，正是順應這一趨勢的關鍵布局 —— 以技術創新與生態開放，推動算力基礎設施向高性能、高性價比演進，讓更多行業告別 “算力焦慮”，加速邁入大模型驅動的智能時代。